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鼎龙股份仙桃半导体材料产业园预计今年夏季建成投产。近日,鼎龙股份在发布的投资者关系活动记录中表示,仙桃半导体材料产业园的建设均快速推进,产业园一期项目预计于2023 年夏季建成投产,为CMP 抛光液、清洗液及半导体显示材料的进一步放量提供基础。
2022 年度,鼎龙股份已有数款CMP 抛光液产品在客户端规模化销售,铜制程CMP 后清洗液也持续获得客户订单,合计实现销售收入1,789 万元,进入销售放量的阶段。2023 年度,随着其他各制程CMP 抛光液、清洗液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段,同时仙桃光电半导体材料产业园年产1 万吨CMP 用清洗液扩产项目、年产2 万吨CMP 抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于2023 年建成投产,今年CMP 抛光液、清洗液产品的放量速度有望进一步加快,争取实现亿元以上的收入并略有盈利。鼎龙股份表示,CMP 抛光垫业务在2022 年实现销售收入4.57 亿元,较上年同期增长51.32%,持续高速增长,符合公司2022 年对CMP 抛光垫产品的市场预期。从2022 年第四季度到2023 年来看,CMP 抛光垫产品的客户结构在持续优化,存储类客户的销售占比逐步降低到合理水平,逻辑类客户的销售占比大幅增长。随着公司CMP 抛光垫产品在逻辑客户端的逐步放量,以及市场开拓带来的客户面持续丰富,抛光垫产品的客户结构会更加优化。目前,鼎龙股份先进封装材料相关产品开发、验证按计划快速推进,部分重点产品开始量产导入工作,产线建设、应用评价平台及品管分析体系建设等同步进行。
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