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[关注仙桃] 仙桃鼎龙怎么样?有人在里面上班吗?

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发表于 前天 12:49 来自江汉热线APP | 显示全部楼层 |阅读模式 | 来自广东
 

小产业,大作用

有的产业就是这样,保障它的自主供应,比它本身能赚多少钱要更加重要。



光刻胶,尤其半导体光刻胶,就是其中的典型代表。



2023年全球半导体光刻胶市场规模才20多亿美元,只占半导体材料价值量的5%,但三星曾直言“如果光刻机缺少了光刻胶,那么光刻机就是一堆废铁。”



按照光刻波长的不同,半导体光刻胶可分为G线、I线、KrF、ArF和EUV这5类,生产难度依次加大,适用的芯片也越来越高端。



也就是说,生产7nm以下芯片所需的EUV光刻胶,以及生产65nm-7nm芯片所需的浸没式ArF光刻胶是最高端的两种。



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而在全球光刻胶市场上,前五大龙头均是海外厂商,光刻胶整体国产化率低于10%,高端光刻胶国产化率甚至不足1%。



不过我国已经有几家企业跑在了前头,例如彤程新材、南大光电、上海新阳多款产品批量供应中芯国际。



徐州博康(华懋科技持股)是国内唯一一家实现光刻胶上游原材料全部国产化的生产商,容大感光的G线光刻胶市占率国内领先。



除它们之外,还有一家在光刻胶领域也有突出进展的平台型供应商总被忽视——那就是鼎龙股份。



12月10日,公司发布公告,有两款浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶通过客户验证,并获得超百万的订单。



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公司最初是做碳粉、墨盒等打印复印通用材料起家的,后来基于技术基础,又横向拓展了半导体制造和封装材料、新型显示材料两大高景气赛道,成绩斐然。



首先,半导体制造材料:国内唯一,打破垄断。



鼎龙股份的半导体制造材料主要包括CMP材料和光刻胶。光刻胶我们前面已经分析过,这里主要看CMP抛光材料。



CMP抛光其实就是将晶圆表面的一些凸起磨平,在制造材料中占比接近7%。抛光具体会用到抛光垫、抛光液、清洗液,合计占CMP抛光材料成本的85%以上。



截至2024年中报,公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程技术和工艺的供应商。上半年抛光垫给公司带来了2.98亿元的收入,同比增长近100%。



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并且,鼎龙股份的抛光液和清洗液也成功量产。这意味着国内不再只有安集科技一家公司能够生产抛光液。



2024年上半年公司这两类产品实现营收0.76亿元,同比增长189.71%,订单持续释放。



其次,半导体封装材料:首次获订单。



公司的封装材料包括临时键合胶和封装PSPI(聚酰亚胺),并且也都已经通过客户验证,获得批量订单。



其中,临时键合胶方面公司还实现了上游核心原材料的国产化供应,每年产能达到110吨。



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随着芯片制程的升级,先进封装在芯片生产中的地位逐渐凸显,长电科技、通富微电、华天科技等都在加大先进封装技术的研发力度。



2023年全球先进封装市场规模约378亿美元,根据预测到2029年将达到700亿美元的市场规模,年复合增速约11%。



而鼎龙股份的临时键合胶和封装PI均是先进封装常用耗材,并且国内亟待国产替代的产品。



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然后,显示材料:第一供应商。



鼎龙股份的显示材料主要有PSPI、YPI(黄色聚酰亚胺浆料)等,是生产显示面板的主材。



公司是国内主流面板企业的第一供应商,建设的1000吨PSPI产能已经正式投产,出货量处于爬坡阶段。



2024年上半年,鼎龙股份显示材料获得收入1.67亿元,同比增长232.27%,成为公司扩张最快的产品。



图片(资料来源:鼎龙股份2024年中报)

正是这三项业务共同发力,使得公司业绩和盈利能力大幅攀升。



业绩端。



2024年前三季度公司实现营收24.26亿元,同比增长29.54%,实现净利润3.76亿元,同比增长113.51%。



仅三个季度的营收已经接近2023一整年,而且净利润是2023年的1.69倍。
盈利能力端。
2023年半导体行业景气度下滑,公司盈利能力受到影响,出现小幅降低。
然而2024年前三季度半导体需求回暖,公司毛利率随之突飞猛进,从2023年的36.95%上升到46.45%,增长了近10个百分点。
这远高于南大光电、联瑞新材等同行,甚至与兆易创新、瑞芯微等芯片龙头相比也毫不逊色。
当然了,鼎龙股份也不是全无缺点。
公司的基础业务打印复印耗材增长乏力。
当前,不论是办公还是教学都在向电子化过渡,使得公司该业务营收持续萎缩,从2022年21.42亿元高峰降到2023年的17.86亿元,2024上半年进一步同比下滑5%左右。
不过,从目前的情况来看,公司半导体和显示材料的增长能够弥补打印复印耗材的下滑。
更何况,鼎龙股份正在进入收获期,不断有产品通过客户验证。
而接下来,半导体行业周期上行以及新型显示OLED的渗透均有望助力公司订单释放。
一方面,2024年10月全球半导体销售额达到569亿美元,同比增长16.9%,实现连续11个月同比增长。
预计2024年全球半导体销售额将同比飙升24%,2025年有望继续增长12.5%,从而将增加对半导体材料的用量。
另一方面,新型显示OLED面板是显示行业研发的重点,国内外面板厂商也正在加快建设AMOLED产线。
据估计,2026年全球AMOLED面板在手机市场的渗透率将超过60%,而公司的显示材料充分适用于OLED面板的生产
总之,春种一粒粟,秋收万颗子,鼎龙股份就是如此。
公司的光刻胶等半导体材料以及PSPI等显示材料在国产替代的大趋势下,竞争力将日益凸显。

2022年年6月底,鼎龙控股集团“牵手”仙桃,投资10亿元兴建半导体材料产业园。项目从洽谈到签约仅用时2周,从建设到投产仅15个月,跑出项目建设的“鼎龙速度”。当天投产的重点项目包括年产1千吨柔性显示光刻胶PSPI项目,年产1万吨化学机械抛光液及配套材料,年产1万吨纳米研磨粒子项目。其中光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种高分子感光复合材料,应用于OLED(有机发光半导体) 、集成电路等高端领域,率先打破了长期被国外垄断的局面。“2024年年有望50%以上的国产手机OLED屏搭载我们生产的产品。”鼎龙负责人说。
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