鼎龙半导体产业园二期公示

碎大石

光电半导体关键材料及配套材料项目（二期）情况公示
项目代码：2211-429004-04-01-138389项目名称：光电半导体关键材料及配套材料项目（二期）
单位名称：柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司项目法人：王斌
建设地点：仙桃市高新技术产业开发区新材料产业园仙河大道申报单位经济类型：

私营企业

项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造项目总投资（万元）：8500.0000
建设性质：新建计划开工时间：202212
审核状态：



主要建设规模及内容：在一期生产区预留的甲类中试车间，购买仪器、生产设备共46台（套）。项目投产后，形成年产光刻胶原料200吨、新增光阻材料500吨（总产能1000吨）、BPDL200吨、PI取向液50吨的生产能力。