鼎龙光电半导体材料产业园进入工艺安装阶段，将在8月投产

yoonsuchi

       鼎龙集团依靠二十多年来在材料领域积累的尖端、全面的合成技术和丰富的工程化经验,实现了集成电路设计、制造、封装三大核心支柱领域和OLED显示领域多项“卡脖子”技术的突破，并实现了关键材料产业化。
       随着与国内半导体及面板头部企业合作的不断深化，核心材料需求不断增加，为进一步给客户提供更好的产能保障，鼎龙选址仙桃，并在去年6月开工建设占地200多亩的鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园。仅需45分钟车程，就能实现鼎龙集团本部研发技术、应用评价资源和仙桃生产基地的高效对接。
       项目按照原料供应自主化、生产控制自动化、生产管理信息化、生产环境洁净化的国际一流标准建设，将成为与国际对标的现代化半导体材料产业园。目前，产业园内光敏聚酰亚胺（PSPI）、CMP抛光液/清洗液等产业化项目在6月全面完成暖通净化安装，进入工艺安装阶段。部分产线将在8月投产，成为武汉乃至全国半导体产业、面板显示关键材料主要供应基地。

国内首条千吨级光敏聚酰亚胺（PSPI）产线
甲类车间1（PSPI）
建筑结构类型：钢筋混凝土框架结构；
建筑占地面积：1891.33㎡；
建筑总面积：6973.94㎡；
建筑高度：23.95m；
建筑层数：4层
       6月，鼎龙光敏聚酰亚胺（PSPI）项目暖通净化工程已完成，进入工艺安装阶段，预计8月投产。本项目是国内首个千吨级、超洁净光敏聚酰亚胺（PSPI）产线。该项目建成后，鼎龙光敏聚酰亚胺（PSPI）将在现有200吨/年产能基础上增加1000吨/年，形成规模和集聚效应，并配套建设了1000吨/年原料单体生产车间。

鼎龙首个万吨级化学机械抛光液和功能性湿电子化学品项目
丙类车间3（抛光液/清洗液）：
建筑结构类型：钢筋混凝土框架结构；
建筑占地面积：3896.00㎡（其中仓库占地面积1027.57㎡；车间占地面积2868.43㎡）；
建筑总面积：14868.84㎡（其中仓库总建筑面积1173.67㎡；车间总建筑面积13695.17㎡）；
建筑高度：23.95m；
建筑层数：4层
       6月，鼎龙CMP抛光液/清洗液二期项目暖通净化工程已完成，工艺安装将在本月完成50%，预计8月投产。本项目包含年产2万吨集成电路CMP制程用抛光液及1万吨集成电路CMP制程用清洗液，是鼎龙首个万吨级化学机械抛光液和功能性湿电子化学品项目。

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