解决半导体光刻胶卡脖子，鼎龙控股投资8.04亿元投建年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目

考拉大冒险

鼎龙股份(300054.SZ)发布公告，为助力推动半导体KrF/ArF光刻胶的国产替代进程，同时进一步丰富公司的业务板块，加速实现公司进口替代“创新材料平台型企业”的战略发展目标，公司全资子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司(“潜江新材料”)布局KrF/ArF光刻胶。公司拟对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。

该项目预计总投资额为8.04亿元，总投资计划包括：产业化工程建设投资、研发及检测设备购置及安装费用、铺底流动资金等，预计年产产能为300吨，最终项目投资总额及产业化规模以实际投资为准。本次投资审议有1.5亿元注册资本，后续投资资金的缺口将由潜江新材料自筹解决。

此次公司根据当前半导体光刻胶长期被国外企业垄断、供应自主化程度亟待提升的行业发展现状，依托公司有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，以及OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI的研发和产业化经验，布局开发高端KrF和ArF光刻胶产品，丰富公司半导体材料品种，推进公司在半导体材料相关产业链的延伸拓展。

公告称，公司全资子公司潜江新材料实施增资扩股并引入员工持股平台，建立利益共享、风险共担的长效激励约束机制，有利于优化潜江新材料的治理结构，有利于稳定和吸引人才，调动员工积极性、主动性和创造性，促进潜江新材料长远发展。本次增资后，公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，公司仍为潜江新材料的控股股东，潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。


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考拉大冒险

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。
光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。
得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。
2022年全球半导体光刻胶市场规模近23亿美金。TECHCET预计2022年至2026年，半导体光刻胶市场年复合增长率预计为5.9%，其中增速最快的产品是EUV和KrF光刻胶。来自: Android客户端

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12月25日晚鼎龙股份(300054)公告，拟对全资子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司（下称“潜江新材料”）实施增资，并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方，共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。

本项目预计总投资额为8.04亿元，增资后鼎龙股份持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，仍为潜江新材料的控股股东。

半导体光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体，是半导体光刻工艺中的关键材料，光刻胶及其配套试剂在晶圆制造材料成本中占比超过10%。

根据TECHET数据，2021年全球半导体光刻胶市场中，合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦等企业占据的市场份额超过90%，用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由该等外资厂商垄断。

相比之下，中国光刻胶行业发展起步较晚，国产光刻胶主要用于平板显示、印刷电路板等领域，用于晶圆制造、先进封装的半导体光刻胶比较依赖进口。经过近年来努力，国内厂商已实现g/i线光刻胶的量产，但在更为先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产。

据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，较2021年的29.59亿元增长13.48%；其中2022年KrF光刻胶市场规模为14.06亿元，ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元，KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长，预计2025年市场规模将达到25.01亿元。

在国内半导体产业加速发展的大背景下，KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。鼎龙股份表示，本项目实施完毕后，公司将建成年产300吨的KrF/ArF光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程。

公开资料显示，鼎龙股份目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。今年前三季度，鼎龙股份实现总营收18.73亿元，同比下降4.24%；归母净利润1.76亿元，同比下降40.21%。

鼎龙股份表示，在加速推进半导体材料自主可控的国产化进程背景下，国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后，订单预计较为持续稳定，从而带来可观的经济效益。本项目的实施，将有利公司步入高端光刻胶关键赛道，优化半导体材料业务的产品结构、扩大市场份额、新增利润增长点。

光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发，其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大，也是国内产业链相对薄弱的环节。

鼎龙股份表示，公司拥有有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF光刻胶的核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成，为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定了坚实的基础。来自: Android客户端