落户仙桃，只为布局小米汽车产业链

鸡毛当令牌 · 发表于 2024-6-3 23:14:55

近日，江西森萍科技有限公司（以下简称“森萍科技”）新能源汽车零部件一体压铸及3C精密结构件项目（张沟镇飞地项目）落户仙桃高新区。该项目主要生产手机、平板电脑、智能穿戴等3C精密结构件以及新能源汽车零部件产品。

公开资料显示，该项目计划投资50亿元，其中首期规划占地面积1000亩，建设智能制造产业综合体，瞄准小米产业链招商。
森萍科技位于江西萍乡经济技术开发区，公司拥有多项核心技术，并已取得众多国家专利。公司致力于成为精密汽车零部件和半导体耗材行业解决方案和细分市场的领路者，是中国领先的精密汽车零部件和半导体封装耗材整体解决方案服务商。

随着一体化压铸技术的成熟，其生产效率高、零件坚固可靠等多重优势日益显现。一体化压铸产品更是由一个部件扩展至多个部件，车型更是由单车型扩展至多车型，甚至拓展至燃油车。国内蔚来、理想、小鹏、小米、赛力斯、长安等造车新势力、传统车企纷纷布局布局。海外，大众、奔驰、丰田、宝马等车企也是纷纷入局汽车车身一体化压铸赛道。据国联证券的测算到2025年，国内一体化压铸零部件市场空间将达到348.4亿元，2021年至2025年复合年均增长率为230.9%。
森萍科技面对新能源汽车销量日期增长，压铸零部件需求潜力无限。2022年公司与力劲集团签署大型智能压铸单元战略合作签约。森萍科技计划采购23套320-12000T力劲智能压铸单元。其中机型涵盖3500T、4000T、5000T、6000T、9000T、12000T等大吨位及超大吨位压铸机机型。此次压铸机的大手笔采购标志森萍科技正式进军新能源汽车大型一体化压铸产业，迈出公司发展史上具有里程碑意义的一步

官网压铸设备展示

需要指出的是，近年来森萍科技深耕半导体封装行业，积极进军新能源汽车大型结构件一体化压铸件制造领域。公司投资建设新能源汽车精密零部件一体压铸生产线，以及半导体封装材料研发实验室、六轴机器人全自动芯片吸嘴生产线、六轴机器人全自动料盒生产线等生产应用于半导体及LED封装的零部件生产线。随着采购力劲集团的压铸机设备安装投用将进一步提升森萍科技在产品制造方面的实力，为其在新能源汽车一体化压铸成型结构件及其它行业大型结构件产品制造的赛道上加速前进提供了充足动力。

公开资料显示，森萍科技的主要业务涵盖汽车零部件、3C产品以及半导体耗材等领域。其中汽车零部件产品应用于新能源汽车车身、电传系统、转向系统、动力电池等核心部位，主要品类有门板、车身件、结构件、电机壳体、新能源汽车托盘、电池托盘架、发动机缸盖、减震塔壳体、电池箱体等。3C产品应用于手机、数码相机、笔记本、平板、手表以及医疗设备等。此次，签约落户仙桃的项目就涵盖新能源汽车一体化压铸以及数码3C领域。

据了解，仙桃高新区智能制造产业园依托智能制造产业综合体，已引进小米生态链企业湖北汉米智能科技有限公司等。电动滑板车、智能扫地机器人、充气泵等“仙桃造”小米产品，正源源不断地走向市场。

20240603231404front2_0_463564_Fu6DTDj9qVqosqJ4G1gnsqQL_Gn3.jpg