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发表于 2021-5-30 11:21:47
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| 来自重庆
一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路,因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物,铜箔是主要来源。除此之外,由于双面板、多层板各层的线路需要导通,在基板上钻孔并镀铜,使得各层电路导通,而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜,化学镀铜采用络合铜,以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠),也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外,印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅,因此也含有这些重金属。
二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中,使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖,完毕之后又将其退掉,这些过程产生高浓度的有机物,有的COD高达10~20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右,也是印制板生产废水COD的主要来源。
三、氨氮。根据生产工序不同,有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等,它们是氨氮的主要来源。
四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外,还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠,各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种,成分繁杂,除了大部分成分已知外,还有少量未知成分,这使得废水处理更加复杂和困难。
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