鼎龙新材料仙桃项目立项

碎大石

集成电路CMP抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目情况公示
项目代码：    2204-429004-04-01-667195    项目名称：    集成电路CMP抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目
单位名称：    鼎龙（仙桃）新材料有限公司    项目法人：    任骥麟
建设地点：    仙桃市高新区新材料产业园发展大道    申报单位经济类型：    私营企业
项目所属行业：    制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造    项目总投资（万元）：    80000.0000
建设性质：    新建    计划开工时间：    202206
审核状态：    已审核通过        
主要建设规模及内容：    总建筑面积12万㎡，含千级洁净车间, 公用工程等配套设施。购置设备仪器共285台（套）。项目投产后形成年产1千吨光敏聚酰亚胺、500吨光阻材料、800吨普通及高折封装墨水、1万吨研磨粒子、1万吨高纯研磨粒子、3万吨抛光液及清洗液的生产能力。